Descrição

A pasta térmica de silicone é um composto usado para melhorar a transferência de calor entre as superfícies de dois ou mais componentes eletrônicos. Este produto ajuda a preencher os minúsculos espaços de ar que podem se formar entre dois componentes, o que de outra forma impediria a transferência eficiente de calor. É comumente usada em processadores de computador, dissipadores de calor e outros componentes eletrônicos que geram calor.

Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
– Exudação: 0,4%;
– Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
– Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
– Ponto de gota: Inexistente;
– Cor: Branca;
– Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;